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美政府下周将向英特尔注资

佚名 整合编辑: 王珂玥 发布于:2024-03-18 11:29

拜登政府最早可能在下周宣布数十亿美元的政府芯片补贴,以抵消英特尔在美国晶圆厂扩张的成本。

路透社援引知情人士的话称,美国总统乔·拜登和商务部长吉娜·雷蒙多将在英特尔位于亚利桑那州钱德勒的园区举行的活动上公布数十亿美元的融资计划。

英特尔首席执行官Pat Gelsinger宣布将开设芯片工厂代工近三年来,这家x86巨头已经宣布了四家工厂,其中两家在亚利桑那州,两家在俄亥俄州,总估值为500亿美元。

在上月底的一次代工厂活动上,Gelsinger透露,他计划到2030年使英特尔成为仅次于台积电的第二大硅供应商。

这一承诺使英特尔成为390亿美元的《美国2022年芯片和科学法案》Chips and Science Act)补贴的有力竞争者,该资金专门用于支持美国芯片工厂的发展。该法案于2022年年中签署成为法律,旨在减少美国在尖端半导体制造方面对亚太地区的依赖。

到目前为止,美国商务部只宣布了几项总额不到20亿美元的奖励。其中包括BAE 3500万美元,Microchip 1.62亿美元,以及最近授予GlobalFoundries的15亿美元。

然而,Intel、台积电和三星已经承诺在美国增加超过1000亿美元的尖端半导体产能,预计它们将带走CHIPS基金的大部分份额。在2月份的一次新闻发布会上,雷蒙多警告芯片制造商不要抱太大希望,那些获得纳税人资金的公司可能会比预期的要少。

据彭博社报道,英特尔预计将获得超过100亿美元的美国芯片基金。目前尚不清楚这是否包括或附加到35亿美元的英特尔计划获得建立一个军事硅生产的“安全领域”(secure domain)。本周,我们了解到五角大楼已经退出,让商务部来买单。五角大楼曾承诺为该项目提供25亿美元的资金。

结果是,英特尔信守雷蒙多的警告,最终得到的回报可能远低于预期。

三星和台积电也在排队

台积电(TSMC)和三星电子(Samsung Electronics)这两家目前领先的尖端芯片制造商,预计也将在未来几周内获得CHIPS奖金。

彭博社周五援引未具名消息人士的话报道称,三星可能获得高达60亿美元的CHIPS现金。一些人还告诉新闻通讯社,台积电将从山姆大叔那里获得50亿美元。

过去几年,这两家代工公司都在美国半导体产能方面进行了重大投资。在特朗普政府的压力下,台积电于2020年宣布了在亚利桑那州建造一家晶圆厂的计划。从那时起,该项目已经发展到包括两个价值400亿美元的工厂。

一年多后,三星宣布将在德克萨斯州投资170亿美元建设一家工厂。据彭博社报道,60亿美元的CHIPS补贴将用于支持其他站点的开发。

目前尚不清楚三星计划再建多少家晶圆厂,也不清楚它们可能会建在哪里。但正如我们之前报道的那样,2022年年中提交给德克萨斯州审计长的文件显示,这家韩国巨头可能在未来20年内增加多达11个设施。

原文《Biden to inject Intel with CHIPS fab cash 'next week’》

来源:https://www.theregister.com/2024/03/15/biden_intel_chips_funds/

佚名

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