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预计投资445亿元 英特尔扩大马来西亚半导体封装工厂产能

zhangxinxin 责任编辑:liuxiaohui0705 发布于:2021-12-14 09:39 PConline原创

  最新消息显示,英特尔将投资300亿林吉特(约合人民币445亿元),扩大其在马来西亚的半导体封装工厂的生产能力,并通过加强对半导体封装工厂支持的方式,进一步将其强化为英特尔的全球服务中心。

英特尔

  英特尔表示,将会把马来西亚定位为旗下制造与共享服务的关键中心之一;另一方面,近两年受疫情影响,大量公司芯片供应存在问题。 

  此前,英特尔现任CEO帕特·吉尔辛格就曾表示,将以牺牲短期利益为代价换来五年内英特尔的重大转变,此次对马来西亚半导体封装工厂的大笔投资应当也是这一策略的体现。

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