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最高350W的第四代至强可扩展处理器，为何仍是用户眼中的性价比之选？

轻聊责任编辑：wangshen 发布于：2023-02-21 11:59

1月份，英特尔发布了第四代至强可扩展处理器。最高60个核心、80条PCI-E 5.0通道、每插槽1.5TB DDR5-4800内存、支持CXL 1.1标准……与此同时，英特尔还通过架构与指令集的革新让新一代至强处理器获得了在不同工作负载中的大幅性能提升。这些当然能够让用户对新品高度期待。不过，在热热闹闹的发布之外，也有人将关注点放在了新处理器越来越高的TDP功耗之上。

的确，更高的处理器功耗会带来对整机乃至整个数据中心散热及供电能力的挑战；但意外的是，参加发布会的众多数据中心用户却对此展示出了相当的乐观。因为在数据中心用户眼里，账不是这么算的。

TDP变高，但第四代至强可扩展处理器却更能打

从纸面数据来看，前代产品英特尔至强白金8380处理器核心数量为40，TDP功耗270W；最新的英特尔至强白金8490H处理器则能提供60个物理核心，但TDP也来到350W。

乍一看，英特尔是在用更高的功耗来交换核心数量和总体性能，而且顶级型号的TDP提升幅度也达到了30%。但在用户端看来，TDP更高的顶级型号仍旧有着极高的吸引力。

对此，阿里云智能服务器研发资深架构师刘礼寅就非常明确的表示：从过去的产品选择来看，阿里云更倾向于选择TDP最高、或是单位产能最强的处理器产品；这一选择是符合阿里云及最终用户对性价比需求的。

众所周知，CSP对性价比的追求没有上限，也更愿意通过基础架构技术的提升来获得更高的竞争力。而在成本至上的CSP眼中，第四代英特尔至强处理器“仅用”30%（8490H的350W TDP对比8380H的270W TDP）的TDP提升就实现了50%的物理核心数量增长和在不同工作负载中数倍的性能提升，这样的进化方向显然是正确的。

另一方面，每插槽更多的核心数量也能带来数据中心计算密度的大幅提升，并由此提升风火水电及机房空间的利用率，让CSP能够在既有的生产环境下获得更高算力和更强的服务能力，从而进一步摊薄每单位算力所对应的固定成本。

关于能效和可持续发展，英特尔选择内外兼修

伴随新产品的发布，至强可扩展处理器也演进至第四代；一路走来，至强处理器顶级型号的TDP分别为165W、165W、270W（白金9200系列除外）和现在的350W。至强系列处理器顶级型号的功耗正在缓步提升，而技术升级所带来功耗下降则更多的体现在没单位算力的功耗表现之上。很显然，这是市场与技术双向选择、相互平衡的结果。用户对这一情况是接受和认可的。

但另一方面，英特尔也必须为不断上升的处理器功耗寻找出口，以确保产品和产业的可持续发展潜力。针对这一问题，我们或许可以从英特尔联合产业上下游的合作伙伴共同发布《冷板液冷系统设计参考》白皮书中窥得更多信息。

“设计参考”的本意是通过推进冷板式液冷在数据中心内的广泛落地，提升服务器的散热能力上限及散热效率，继而实现数据中心的绿色可持续发展，并为未来处理器的继续发展留足功率余量。

而这套发展思路在CSP用户中也获得了高度的认同。因为，在CSP的视角看来，云服务的需求不仅真实存在且还在高速成长。只要基础架构的性能增长幅度能够超过功耗和风火水电改造所带来的成本，那么云服务的商业发展便能稳步推进，最终用户不断获得更高性价比服务的预期也能得到满足。

关于英特尔联合产业上下游所推出的《冷板液冷系统设计参考》白皮书，腾讯云星星海实验室研发总监曾钦杵的观点具备相当的代表性：数据中心从风冷到液冷的转变是一个相当复杂的系统工程。除了前期的可行性评估和资源规划，CSP还要针对整套系统的稳定程度、组件生产厂家的测试流程、运输流程、安装流程、IDC监控体系、管理体系等方面进行反复论证和测试。

英特尔提出的《冷板液冷系统设计参考》白皮书提供了一个冷板液冷系统的全新基线， CSP和用户可以在这一基线之上再进行新的探索。

换而言之，英特尔并非只是简单的将性能更强、功耗也更高的处理器新品抛给市场和用户，更是帮助他们规划了一条足以应对新挑战、实现可持续发展的方案体系，降低用户的综合应用成本，为更高级的创新铺平道路。

当然，对于如何降服功耗，英特尔在第四代至强可扩展处理器内部也融入了更多设计。通过在P-States（高性能状态）和C-States（低功耗状态）之间增加Active Idle状态，处理器便既能保持较低的功耗，也能更快的切换至P-State状态完成各类业务。同时，英特尔也协同系统制造商，在主板BIOS中提供更多节能选项，让用户可以根据业务负载“定制”处理器工作状态。

而根据亚信科技网络智能化首席专家王希栋团队的测试：5G专网基站配套的服务器系统能够实现15-30%的节能效果。

芯在片上，新在片外