硅光子学的出现是半导体行业的下一件大事,更多大厂正在积极投入该项目。据报道,英特尔的硅光研究具有先发优势,台积电也在联合各大厂商躬身入局。台积电已与NVIDIA和Broadcom携手加速研发工作,投入200位研发人员,预计于2024年下半年完成,2025年进入量产。 硅光是业界取代传统铜缆传输电缆的新一代方法,它结合了激光和硅技术,提供了保证高数据传输速度的解决方案。硅光子学将传统的“电力”传输与光结合在一起,确保了无缝、快速、安全的传输。 据《ChinaTimes》报道,台积电已加大努力,确保下一代硅光子学在人工智能行业的应用。为了实现快速发展,这家台湾巨头正致力于创新其紧凑型通用光子引擎(Compact Universal Photon Engine,COUPE),据报道,该引擎提供了一种更节能的解决方案,将促进该标准的大规模采用。其他行业参与者,如格罗方德(GlobalFoundries),也在研究这项技术,但业内人士表示,台积电领先,至少目前是这样。 现在,为什么硅光子学成为业界的热门话题?答案很简单。当前时代大量涌现的人工智能开发项目点燃了创新的“火焰”,这就是为什么当代技术必须向前发展的原因。为了实现这一目标,硅光子学在工业上的应用是必要的,因为它带来了机载优势。然而,很明显,这项技术还处于早期阶段,科技公司正在努力加快其行业应用。 分析人士预测,到2025年,硅光子学的全球价值可能达到78.6亿美元,复合年增长率(CAGR)超过25%。它确实会成为行业的一个巨大突破,尤其是对人工智能来说,因为它带来的好处对未来的人工智能发展至关重要。 原文《TSMC Forms A Team of 200 R&D Specialists For Silicon Photonics, Partners Include NVIDIA & Broadcom》 |
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