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OpenAI自研AI芯片即将面世,2026年台积电助力量产

西贝0705 编辑:刘晓辉- 发布于:2025-02-11 14:05 PConline原创

近日,OpenAI宣布其首款自主研发的AI芯片设计即将在未来几个月内完成,并计划交由台积电进行试产,目标在2026年实现大规模量产。这一举措旨在降低对英伟达等芯片供应商的依赖,提升技术自主权,并应对GPU短缺和价格上涨的问题。

OpenAI自研AI芯片项目始于2023年10月,旨在解决昂贵AI芯片短缺的问题。OpenAI内部讨论了多种方案,最终决定自主研发。这款芯片主要用于AI模型训练,被视为增强与其他芯片供应商谈判筹码的战略工具。未来,OpenAI工程师计划逐步开发功能更强大的处理器,以进一步提升其在AI硬件领域的自主能力。

据悉,OpenAI的芯片设计由Richard Ho领导的团队与博通合作完成,团队规模已翻倍至40人。Ho此前曾在谷歌领导定制AI芯片项目,拥有丰富的行业经验。尽管OpenAI的芯片团队规模较小,但其设计预算可能高达5亿美元,若算上配套软件和外围设备则可能翻倍。

此次流片测试将在台积电进行,预计成本高达数千万美元,需约六个月时间才能生产出成品芯片。尽管首次流片存在失败风险,但OpenAI对项目进展持乐观态度,预计在今年晚些时候进入量产阶段。首款芯片将采用台积电先进的3纳米工艺,并配备高带宽内存,类似于英伟达的架构。

OpenAI的自研芯片计划不仅有助于降低对英伟达的依赖,还可能为公司在AI硬件领域开辟新的收入来源。目前,英伟达在AI芯片市场占据约80%的份额,其GPU被广泛应用于OpenAI、谷歌和Meta等公司的AI模型训练中。自研芯片的成功将为OpenAI在激烈的市场竞争中提供更多优势。

西贝0705

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