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2025年第二季全球晶圆代工营收季增14.6% 台积电市占率突破70%

佚名 编辑:刘晓辉- 发布于:2025-09-01 15:01 PConline原创
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2025年第二季,全球晶圆代工行业营收增长14.6%,台积电市占率突破70%。受中国消费补贴和新品需求带动,前十大厂商创历史新高。TSMC以18.5%的增幅稳居第一,三星排名第二。中芯国际因ASP下滑略减1.7%,列第三。展望第三季,先进制程订单将推动产能利用率提升,产业有望继续增长。

根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第二季全球晶圆代工产业表现强劲,受中国市场消费补贴引发的提前备货效应,以及下半年智能手机、笔电/PC及服务器新品需求带动,前十大晶圆代工厂营收季增14.6%,达417亿美元以上,创历史新高。

台积电(TSMC)以18.5%的季增幅、302.4亿美元营收稳居第一,市占率高达70.2%,主要受益于新机备货及AI GPU放量。三星(Samsung)以9.2%的增长、31.6亿美元营收排名第二,高价制程晶圆支撑其表现。中芯国际(SMIC)虽出货增加,但因ASP下滑及延迟影响,营收略减1.7%至22.1亿美元,排名第三。

联电(UMC)与格芯(GlobalFoundries)分列第四、五,营收分别增长8.2%和6.5%。华虹集团(HuaHong Group)在国产替代趋势下营收季增5%至10.6亿美元,维持第六。世界先进(Vanguard)、高塔(Tower)、合肥晶合(Nexchip)及力积电(PSMC)均实现小幅增长,显示成熟制程需求同步回暖。

展望第三季,先进制程主芯片订单与周边IC需求将推动产能利用率进一步提升,产业营收有望延续增长态势。

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