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信步科技携两款具身智能开发平台亮相 AI Show 2026

轻聊编辑：刘晓辉- 发布于：2026-03-18 14:36 PConline原创

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信步科技在AI Show 2026展示了HB03和HB02两款具身智能开发平台。采用“大小脑融合”架构，突破算力传输延迟瓶颈，分别搭载英特尔Ultra二代与英伟达Jetson Orin芯片。产品助力机器人企业缩短研发周期、降低成本，加速具身智能产业规模化发展。

AI Show 2026 展会上，信步科技展出的 HB03 和 HB02 两款具身智能开发平台引发关注。这两款产品采用"大小脑融合"架构，将负责运算的"大脑"与掌控执行的"小脑"整合到同一块主板，突破了传统"大小脑分离"方案的算力传输延迟瓶颈。

HB03 方案选用英特尔 Ultra 二代芯片作为小脑，搭配英特尔 B570 显卡作为大脑，整体算力达 300TOPS，整机尺寸控制在 150×142×78mm。其模块化设计将主板拆分为大脑模块、小脑模块与接口窄板三个独立单元，客户可根据自身产品的性能要求、接口适配需求自由组合，无需为适配主板重新设计整机结构，直接缩短产品研发周期并降低三成以上硬件开发成本。

HB02 方案则针对人形机器人对体积的极致要求进行优化。延续英特尔 Ultra 平台作为小脑配置，大脑核心替换为英伟达 Jetson Orin 芯片，通过优化电路布局、精简冗余接口，整体体积仅手掌三分之二大小，能轻松嵌入人形机器人紧凑躯干内部，同时保持稳定的算力输出。

信步科技深耕工控主板领域 30 余年，年销量超 150 万片，在中国大陆排第一、全球范围排第二。在具身智能领域，公司已与超过 200 家机器人公司达成直接或间接合作，服务了天工机器人、智元机器人等行业头部企业。除 HB03 和 HB02 外，信步科技还推出基于地瓜机器人 RDK S100 的 128TOPS 入门方案，以及基于英伟达 Jetson Thor 的 1035TOPS 高端方案，形成了覆盖不同算力需求的完整产品矩阵。

当前具身智能产业链上游核心零部件国产化进程加速。伺服系统领域，汇川技术等企业自主化率达 70% 以上，产品单价较海外同类下降 40%。谐波减速器方面，绿的谐波、中大力德实现规模化量产，国产化率达 65% 以上，价格较进口产品下降 50%。灵巧手成本从 2024 年的百万级降至 2026 年的十万级，国产化率突破 55%。传感器领域国产化率也达 60% 以上，成本较海外产品下降 35%。

汽车零部件企业正加速跨界切入具身智能赛道。拓普集团、三花智控等传统汽车零部件巨头凭借在精密制造、规模化生产和成本控制方面的积累，迅速切入机器人执行器总成等核心环节。特斯拉 Optimus 供应链中，中国厂商已占据约 70% 份额。

人形机器人对核心部件需求巨大。一台人形机器人需要 20-40 个谐波减速器、20-30 个伺服电机，以及大量传感器、丝杠和灵巧手组件。随着具身智能进入量产阶段，上游零部件企业迎来爆发式增长机遇。行业预测，2026 年中国人形机器人市场规模预计突破 82 亿元，到 2035 年有望达到 3000 亿元。

技术瓶颈依然存在。高端力矩传感器、特定型号谐波减速器等细分领域，对进口产品的依赖仍未完全摆脱。灵巧手技术路线尚未统一，制约标准化和成本进一步下降。从"百台级"试制迈向"万台级"量产，如何保证大规模生产下的产品良率和性能稳定，是供应链企业必须跨越的门槛。

信步科技通过推出大小脑融合方案，正助力具身智能产业加速落地。凭借在工控主板领域的技术积累和创新能力，公司为机器人企业提供了高性价比的硬件解决方案，推动具身智能从实验室走向规模化商用。

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