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编辑:刘晓辉-
发布于:2026-07-28 14:55
PConline原创
英特尔与蓝思科技宣布战略合作,共研半导体先进封装技术,重点推进玻璃基板封装方案。双方结合英特尔半导体架构与蓝思精密玻璃加工优势,助力AI和数据中心新平台实现高性能、高能效。英特尔CEO陈立武与蓝思创始人周群飞表示,此举将推动AI时代封装创新及多元应用发展。
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近日,英特尔与蓝思科技正式宣布达成战略合作,双方将联合研发先进半导体封装新技术,重点推进玻璃基板封装解决方案落地,助力新一代计算平台实现高性能、高互连密度与高能效的技术升级,适配AI、数据中心等领域激增的应用需求。
据了解,此次合作将整合双方核心技术优势,依托英特尔在半导体架构、先进封装领域的技术积淀,以及蓝思科技在精密玻璃加工、激光制造、规模化生产上的行业领先能力,探索半导体先进封装创新路径。英特尔首席执行官陈立武表示,先进封装是当下半导体创新的核心关键,双方合作将解锁AI时代系统级技术创新机遇。 蓝思科技创始人兼董事长周群飞也指出,双方技术互补将加速先进封装迭代升级,赋能AI基础设施发展。除核心封装工艺外,双方还将探索AI PC组件、数据中心散热结构、边缘计算硬件平台等多元合作方向,持续拓展技术应用场景。 |
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