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　　从第二代AMD EPYC的产品线说开去

　　从第二代AMD EPYC产品列表来看，初期的EPYC 7002（第二代EPYC的产品编号）包含22款产品，核心数量从8到64，在8核、16核、24核、32核、48核、64核等主流核心数量段位上均安排了3-5款产品；在核数相同时，不同产品以频率和L3缓存配置不同加以区分。

　　不过，相对于竞争对手基数庞大的产品线，由22款产品组成的EPYC 7002序列仍旧稍显单薄。虽然AMD内部人士层表示，现阶段的AMD并不会将一些核心数量和频率的特化型号加入产品计划之中；但这并不意味着Milan来临之前，第二代AMD EPYC产品线会止步不前。

　　于是，AMD在2020年初在EPYC 7002系列之下发布了全新的7Fx2系列处理器。

　　频率提升、缓存提升——7Fx2为更多企业用户带来新选择

　　作为Milan发布之前，第二代AMD EPYC中的最后成员，7Fx2系列包含3款产品，分别是24核心的7F72、16核心的7F52和8核心的7F32。

　　从3款新处理器与相同核心数量的原有型号对比中我们可以发现，三款新品除了在核心频率上有所加强之外，最核心的变动便在于CCD与核心的数量配比上。

　　而为了明晰其间的奥秘，我们有必要回顾Rome架构的一些特性。

　　Rome架构采用ChipLets方式进行设计，在完整的64核心CPU之中包含了9个Die。9个Die分别是位于中间位置，负责内存控制和IO功能的IOD（IO Die）；以及位于IOD周边的8个CCD（Core Compute Die）。

　　每个CCD内部包含两个CCX（Core Compute CompleX）结构。每个CCX包含4个Zen 2核心以及对应的L1指令及数据缓存、L2缓存。而每个CCX之内的4个核心则共享16MB的L3缓存。

　　在了解了这一结构之后，7Fx2三款新品的由来便十分明确。

　　7F72包含6个CCD，每个CCD之中有4个核心被激活。而由于被激活的4个核心分别位于2个CCX之上，所以每2个核心便可共享该CCX之内的全部16MB L3缓存。换句话说，7F72每核心拥有8MB L3缓存；整个CPU共有192MB L3缓存。

　　作为对比，原先的7402在物理结构上则只包含4个CCD，而每个CCD上的核心也只能分配到4MB L3缓存。这一核心数量与缓存的配比与64核心的7742保持一致。

　　同样的原理，7F32和7F52的核心与缓存配比则更为“奢华”，每个核心都可以用上其所在的CCX之上的全部16MB L3缓存。

　　当然，除了每核心L3数量的大升级之外，7Fx2系列也在基础频率和Boost频率上做了幅度不小的升级。

　　既然频率获得了提升、激活了更多的物理结构（包含更多CCD和其上L3缓存），那么处理器的功耗也自然会上涨。于是，我们便可以看到，3款7Fx2新品的默认TDP分别到了240W、240W和180W。

　　不过AMD相关人士表示，由于原先提供的散热参考设计仍旧保有余量，因此能够覆盖7742级别处理器的散热装置和设计可以继续在新的7Fx2系列上服役。