据DigiTimes报道,英伟达已与台积电达成协议,将利用其3nm制程节点为AI开发下一代Blackwell B100 GPU。 报道称,英伟达的GB100预计将于2024年推出,这将与英伟达通常两年推出新GPU架构的节奏保持一致。B100很可能是英伟达面向人工智能(AI)和高性能计算(HPC)应用的下一代计算GPU产品。同时,最新传闻表明,GB100产品将采用多芯片设计,与基于Hopper架构的GH100产品相比,性能明显提高。 英伟达将采用台积电的哪一项3nm级制程技术还有待观察。台积电拥有众多3nm节点,包括性能增强的N3P和面向HPC的N3X。英伟达已经为其Ada Lovelace、Hopper和Ampere GPU使用了定制制造技术,因此该公司也有可能在其Blackwell图形处理器上使用定制节点。 当然,英伟达并不是明年唯一采用台积电N3技术的公司:AMD、英特尔、联发科和高通都将在2024-2025年采用台积电的3nm级节点之一。事实上,联发科已经与台积电合作完成了其首款N3E设计。 目前,只有苹果采用了台积电的N3B(第一代N3)技术来生产A17 Pro智能手机的片上系统。该技术预计将被用于Mac个人电脑的M3、M3 Pro、M3 Max、M3 Ultra等其它soc。 |
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